华科智源-HTGB高温栅偏试验系统

华科智源-HTGB高温栅偏系统,将被测量元件放置在一定的环境温度中,给被测元件的栅极施加一定的偏置电压。系统实时检测每个材料的漏电流、电压,当被测材料实时漏电流超过设定值时,自动切断被测材料上的电压。

  • 品牌: HUSTEC
  • 名称: HTGB高温栅偏试验系统
  • 型号: GKH-HTGB-C16

  • 产品参数
  • 品牌: HUSTEC
  • 名称: HTGB高温栅偏试验系统
  • 型号: GKH-HTGB-C16


★主要技术规格和性能:
产品型号GKH-HTGB-C16
产品名称高温栅偏试验系统
高温试验箱PH-201高温试验箱一台,
试验区域16个 
试验容量每通道80工位,共16通道。
试验电源选配TDK的Z+系列电源或安捷伦试验电源。
电源数量:配置4台/8台电源。
输出范围:0~35V或0~60V。
主要功能① 正常HTGB试验,通过按钮可以选择正栅压或负栅压,两种偏压工作时只能二选一,不能同时工作。
② 热阻测量,即测量HTGB工作时的Tj值。
③ 高温试验箱内可放置4层板或8层板。具体需根据器件的封装尺寸定义。当被测量模块体积过大时,由于体积的限制,被测器件数据需相应减少。
④ 可选配最高温度为300℃的高温试验箱。
测控功能① 检测每个材料的电压、漏电流值。
② 漏电流超限保护,自动切断测量回路。
③ 测量电流范围:1nA~100uA;
④ 电流分辨率:0.5nA;
⑤ 测量精度:±2%±3nA;
防静电设计① 设备外壳良好接地;
② 预留静电接地端子(香蕉插头插孔)方便操作员连接静电环。
计算机工业级电脑主机、液晶显示器、专用键盘及鼠标。WINDOWS操作界面,友好的人机对话窗口, 强大的图形编辑能力以及强大的器件库供用户选择,软件操作简单易学。更有系统查询诊断功能, 试验状况一目了然,方便用户随时查验。
老化板可按客户的器件封装定制老化板。
电网要求单相AC220V±10%,47Hz~63Hz,6KW
外形尺寸W1360mmхH1820mmхD1320mm
重量约500kg 


高温反偏试验(High Temperature Reverse Bias Test,HTRB)是在高温下加上反向偏压的工作模式,由于高温下漏电流增加,质量差的器件就会失效,以此评估产品的可靠性。

测试温度:125℃,150℃或175℃。

测试时间:168h,500h,1000h。

测试目的:研究器件在静态工作模式下,以最高额定反向直流电压下或者80%最高额定反向直流电压进行工作,以确定偏置条件和温度随时间对固态设备的影响。

参考测试标准:JESD22-A108

 

高温栅偏试验(High Temperature Gate Bias, HTGB)主要是用于测定栅氧本身及相关界面的可靠性。

测试温度:150℃或175℃。

测试时间:500h,1000h。

参考测试标准:JESD22-A108

HTBR和HTGB是可靠性测试中最常见的测试项目。

适用测试器件:功率二极管, SiC肖特基和肖特基二极管,晶闸管,三端双向可控硅和IGBT。

试验设备:高温反偏试验机


华科智源-HTGB高温栅偏试验系统
华科智源-HTGB高温栅偏系统,将被测量元件放置在一定的环境温度中,给被测元件的栅极施加一定的偏置电压。系统实时检测每个材料的漏电流、电压,当被测材料实时漏电流超过设定值时,自动切断被测材料上的电压。
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